Jinghui Industry Ltd.
Επί του παρόντος, η κύρια επιθεώρηση του τελικού κεραμικού υποστρώματος καλύπτει την οπτική επιθεώρηση, την επιθεώρηση των μηχανικών ιδιοτήτων, την επιθεώρηση των θερμικών ιδιοτήτων, την επιθεώρηση των ηλεκτρικών ιδιοτήτων, τον έλεγχο των ιδιοτήτων συσκευασίας (απόδοση εργασίας) και την επιθεώρηση αξιοπιστίας.
Η επιθεώρηση της εμφάνισης των κεραμικών υποστρωμάτων διεξάγεται τακτικά με οπτική ή οπτική μικροσκοπία, που περιλαμβάνει κυρίως ρωγμές, τρύπες, γρατζουνιές στην επιφάνεια του μεταλλικού στρώματος, ξεφλούδισμα, λεκέδες και άλλα ελαττώματα ποιότητας. Επιπλέον, το μέγεθος του περιγράμματος των υποστρωμάτων, το πάχος του μεταλλικού στρώματος, η στρεβλωμένη (καμπύλη) των υποστρωμάτων και η γραφική ακρίβεια της επιφάνειας του υποστρώματος απαιτούνται για δοκιμή. Ειδικά για τη χρήση της δέσμευσης flip-chip, της συσκευασίας υψηλής πυκνότητας, η επιφανειακή στροβιλισμό πρέπει γενικά να είναι μικρότερη από 0,3% των διαστάσεων.
Τα τελευταία χρόνια, με τη συνεχή ανάπτυξη της τεχνολογίας των υπολογιστών και της τεχνολογίας επεξεργασίας εικόνων, το κόστος κατασκευής εργασίας συνεχίζει να αυξάνεται, σχεδόν όλοι οι κατασκευαστές δίνουν όλο και μεγαλύτερη προσοχή στην εφαρμογή της τεχνητής νοημοσύνης και της τεχνολογίας μηχανικής όρασης στον μετασχηματισμό και την αναβάθμιση της μεταποιητικής βιομηχανίας , και οι μέθοδοι ανίχνευσης και ο εξοπλισμός που βασίζονται στην όραση της μηχανής έχουν γίνει σταδιακά ένα σημαντικό μέσο για τη βελτίωση της ποιότητας των προϊόντων και τη βελτίωση της απόδοσης. Ως εκ τούτου, η εφαρμογή του εξοπλισμού επιθεώρησης μηχανής όρασης στην ανίχνευση του κεραμικού υποστρώματος μπορεί να βελτιώσει την αποτελεσματικότητα της ανίχνευσης και να μειώσει ανάλογα το κόστος εργασίας.
Οι μηχανικές ιδιότητες του κεραμικού υποστρώματος αναφέρονται κυρίως στη δύναμη συγκόλλησης του στρώματος μεταλλικού καλωδίου, υποδεικνύοντας την αντοχή συγκόλλησης μεταξύ του μεταλλικού στρώματος και του κεραμικού υποστρώματος, το οποίο καθορίζει άμεσα την ποιότητα του επακόλουθες συσκευασίας (στερεή αντοχή και αξιοπιστία κλπ.) . Η αντοχή συγκόλλησης των κεραμικών υποστρωμάτων που παρασκευάζονται με διαφορετικές μεθόδους είναι αρκετά διαφορετική και τα επίπεδα κεραμικά υποστρώματα που παρασκευάζονται με διαδικασία υψηλής θερμοκρασίας (όπως TPC, DBC κ.λπ.) συνδέονται συνήθως με χημικούς δεσμούς μεταξύ του μεταλλικού στρώματος και του κεραμικού υποστρώματος και Η αντοχή συγκόλλησης είναι υψηλή. Στο κεραμικό υπόστρωμα που παρασκευάζεται με διαδικασία χαμηλής θερμοκρασίας (όπως το υπόστρωμα DPC), η δύναμη Van der Waals και η μηχανική δύναμη δαγκώματος μεταξύ του μεταλλικού στρώματος και του κεραμικού υποστρώματος είναι κυρίως και η αντοχή δέσμευσης είναι χαμηλή.
Οι μέθοδοι δοκιμής για την αντοχή μεταλλοποίησης κεραμικής στο υπόστρωμα περιλαμβάνουν:
1) Μέθοδος ταινίας: Η ταινία είναι κοντά στην επιφάνεια του μεταλλικού στρώματος και ο κύλινδρος από καουτσούκ είναι τυλιγμένο πάνω του για να αφαιρέσει τις φυσαλίδες στην επιφάνεια συγκόλλησης. Μετά από 10 δευτερόλεπτα, τραβήξτε την ταινία με μια τάση κάθετη στο μεταλλικό στρώμα και δοκιμάστε εάν το μεταλλικό στρώμα αφαιρείται από το υπόστρωμα. Η μέθοδος ταινίας είναι μια ποιοτική μέθοδος δοκιμής.
2) Μέθοδος σύρματος συγκόλλησης: Επιλέξτε ένα μεταλλικό καλώδιο με διάμετρο 0,5 mm ή 1,0 mm, συγκολλήστε απευθείας στο μεταλλικό στρώμα του υποστρώματος μέσω τήξης συγκόλλησης και στη συνέχεια μετρήστε τη δύναμη έλξης του μεταλλικού καλωδίου κατά μήκος της κατακόρυφης κατεύθυνσης με ένταση μετρητής.
3) Μέθοδος αντοχής φλούδας: Το μεταλλικό στρώμα στην επιφάνεια του κεραμικού υποστρώματος είναι χαραγμένο (κομμένο) σε λωρίδες 5 mm ~ 10mm και στη συνέχεια σκίζεται στην κατακόρυφη κατεύθυνση στη μηχανή δοκιμής αντοχής φλούδας για να δοκιμάσει την αντοχή της φλούδας. Η ταχύτητα απογύμνωσης απαιτείται να είναι 50mm /min και η συχνότητα μέτρησης είναι 10 φορές /s.
Οι θερμικές ιδιότητες του κεραμικού υποστρώματος περιλαμβάνουν κυρίως θερμική αγωγιμότητα, αντοχή στη θερμότητα, συντελεστή θερμικής διαστολής και θερμική αντίσταση. Το κεραμικό υπόστρωμα παίζει κυρίως ρόλο διάχυσης θερμότητας στη συσκευασία των συσκευών, οπότε η θερμική αγωγιμότητά του είναι ένας σημαντικός τεχνικός δείκτης. Η αντίσταση στη θερμότητα εξετάζει κυρίως εάν το κεραμικό υπόστρωμα είναι στρεβλωμένο και παραμορφωμένο σε υψηλές θερμοκρασίες, αν το στρώμα της επιφανειακής μεταλλικής γραμμής οξειδώνεται και αποχρωματίζεται, αφρός ή αποκλείει και αν η εσωτερική διαμέσου της οπής αποτυγχάνει.
Η θερμική αγωγιμότητα του κεραμικού υποστρώματος δεν σχετίζεται μόνο με τη θερμική αγωγιμότητα του υλικού του κεραμικού υποστρώματος (θερμική αντίσταση του σώματος), αλλά και στενά συνδεδεμένη με τη δέσμευση διεπαφής του υλικού (θερμική αντίσταση επαφής διεπαφής). Επομένως, ο δοκιμαστής θερμικής αντίστασης (ο οποίος μπορεί να μετρήσει τη θερμική αντίσταση του σώματος και τη θερμική αντίσταση της διεπαφής της δομής πολλαπλών στρώσεων) μπορεί να αξιολογήσει αποτελεσματικά τη θερμική αγωγιμότητα του κεραμικού υποστρώματος.
Η ηλεκτρική απόδοση του κεραμικού υποστρώματος αναφέρεται κυρίως στο αν το μεταλλικό στρώμα στο μπροστινό και το πίσω μέρος του υποστρώματος είναι αγώγιμο (είτε η ποιότητα της εσωτερικής τρύπα είναι καλή). Λόγω της μικρής διαμέτρου της τρύπα του κεραμικού υποστρώματος DPC, θα υπάρχουν ελαττώματα όπως το μη-περιβόητο, το πορώδες και ούτω καθεξής όταν γεμίζετε τρύπες σε ηλεκτρολυτική, δοκιμαστή ακτίνων Χ (ποιοτικά, ταχεία) και δοκιμαστή βελόνας πτήσης (ποσοτική, φθηνή ) μπορεί γενικά να χρησιμοποιηθεί για την αξιολόγηση της ποιότητας της οπής του κεραμικού υποστρώματος.
Η απόδοση της συσκευασίας του κεραμικού υποστρώματος αναφέρεται κυρίως στη συγκολλητικότητα και την αεροπορική στεγανότητα (που περιορίζεται σε τρισδιάστατο κεραμικό υπόστρωμα). Προκειμένου να βελτιωθεί η αντοχή συγκόλλησης του καλωδίου μολύβδου, ένα στρώμα μετάλλου με καλή απόδοση συγκόλλησης, όπως η Au ή η AG, είναι γενικά ηλεκτροεγκεφαλίδα ή ηλεκτρολυμένη στην επιφάνεια του μεταλλικού στρώματος του κεραμικού υποστρώματος (ειδικά του μαξιλαριού συγκόλλησης) για να αποφευχθεί η οξείδωση και να βελτιώσει την ποιότητα συγκόλλησης του καλωδίου μολύβδου. Η συγκόλληση μετράται γενικά με μηχανές συγκόλλησης καλωδίων αλουμινίου και μετρητές έντασης.
Το τσιπ είναι τοποθετημένο στην 3D κεραμική κοιλότητα του υποστρώματος και η κοιλότητα είναι σφραγισμένη με πλάκα κάλυψης (μέταλλο ή γυαλί) για να πραγματοποιήσει το αεροστεγές πακέτο της συσκευής. Η αεροπορική στεγανότητα του υλικού φράγματος και του υλικού συγκόλλησης καθορίζει άμεσα την αέρα σφίξιμο του πακέτου συσκευής και η αεροπορική στεγανότητα του τρισδιάστατου κεραμικού υποστρώματος που παρασκευάζεται με διαφορετικές μεθόδους είναι διαφορετική. Το τρισδιάστατο κεραμικό υπόστρωμα χρησιμοποιείται κυρίως για τη δοκιμή της αεροπορικής στεγανότητας του υλικού και της δομής του φράγματος και οι κύριες μέθοδοι είναι η φασματόμετρο αέρια φθορίου και το φασματόμετρο μάζας ηλίου.
Η αξιοπιστία δοκιμάζει κυρίως τις μεταβολές της απόδοσης του κεραμικού υποστρώματος σε ένα συγκεκριμένο περιβάλλον (υψηλή θερμοκρασία, χαμηλή θερμοκρασία, υψηλή υγρασία, ακτινοβολία, διάβρωση, δόνηση υψηλής συχνότητας κλπ.) Αντίσταση διάβρωσης, αντίσταση στη διάβρωση, δόνηση υψηλής συχνότητας κλπ. Χρησιμοποιήθηκαν μικροσκόπιο ήχου σάρωσης (SAM) και ανιχνευτής ακτίνων Χ (ακτινογραφία) για την ανάλυση των διεπαφών και των ελαττωμάτων συγκόλλησης.
LET'S GET IN TOUCH
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
